LED被广泛应用在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域，近年来LED行业发展十分迅猛，预计未来将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石，以往的主流加工方法是使用刀具进行切割。但是，随着市场的扩大，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是刀具切割也是不容易，经常会出现哪些毛刺、不平整等问题，那出现这些问题我们什么办法避免呢？

　　在LED晶圆划片技术的发展历程中，目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割，激光切割比传统的金刚石划片技术，在产品良率及操作成本上都具有优势。

　　在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，LED晶圆制造技术发展一日千里，为提升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战，传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。

　　据了解，金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平，因此成品合格率不稳定，加工出来的品质就参差不齐。此外，操作人员必须时刻关注装置，耗费成本，而作为耗材的金刚石刀具价格高昂，且极易磨耗，更换频率高，造成生产成本高。而激光切割属于全自动机器，只需输入切割参数，并将晶片盒安装到装置上，即可进行全自动运行，完全不依赖于操作人员的技能水平。同时，激光属于非接触加工，在切割时不需要耗材和冷却液，也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间，减少了操作人员的作业时间及工作量，进一步缩减了生产成本。

　　目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种，烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面，瞬间将工作物表面气化的切割方法，这是一种以微量材料吸收高能激光峰值的工艺。一个重要的误解是,在激光划片之后进行“折断”时,比金刚石划片工艺需要更大的晶圆弯曲形变,从而会造成裸片边缘的不“整齐”。实际上,金刚石划片工艺在整个工艺过程中会产生机械应力。而非机械式的、无热能的激光划片工艺在材料内部根本不产生任何应力。紫外激光所产生的陡峭的V形切口会在其尖端产生很强的应力集中,但这种应力很容易消除。

     为保证产品质量的长期稳定性，紫外激光划片机设计了精密三维工作台，全自动上下料，自动对焦。通过软件自动模板识别，角度校正，自动轮廓寻找，轮廓校正，带自动涂胶和清洗功能。在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。

　　技术的发展是永无止境的，业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的，而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。“迈捷克”激光自动化解决方案为GPP企业带来新机遇，助力行业发展走向更美好的明天！