由于电子行业智能化的发展，电路板越做越小，越做越薄，层数越来越多，容纳的电子元器件也越来越多。随着印制电路板朝着精细化方向发展，激光在电路板行业的应用也在不断加强。特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小，加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示了独特的优越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。

    传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在 0.05~0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，电弧焊容易焊穿，等离子焊稳定性差，影响因素多，而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。近年来，高科技电子产品不断刷新人们的眼球，由于电子元件向小型化发展，对焊接技术的要求比较高，传统的焊接工艺难以满足高精度的生产需求，因此激光焊接技术得到充分应用。

　　 激光焊接技术在电子行业的应用：激光焊接机加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。如在集成电路生产过程中采用的激光划片技术，可以达到提高硅片利用率高、成品率高和切割质量好的目的，还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。又如在对指定电阻进行自动粳米微调中采用的激光微调技术，精度高、加工时对邻近的元件热影响极小、不产生污染、又易于用计算机控制，可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。

    优越的定位精度，使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。又如激光打标技术也已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。而激光电镀作为新兴的高能束流电镀技术，对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在使用。

　　激光焊接技术具有焊接速度快，变形小，可持续生产、密性高等优势，激光焊接设备操作简单方便，能够在恶劣的环境下，保质保量的完成生产任务，在电子行业得到充分利用。激光焊接设备的广泛应用，可以有效地加快创新产品的研发周期，是推动工业现代化生产的主要利器。

全自动激光焊接机优势： 

1.激光功率大，热影响区域小，变形小，焊接速度快。 

2.焊缝质量高平整美观、无气孔，焊后材料韧性至少相当于母体材料 

3.人体化设计，液晶屏显示、集中按键化操作更简单 

4.四维滚珠丝杠工作台，采用进口伺服控制系统，可选旋转工作台，可以实现点焊、直线焊、圆周焊等自动焊。 

5.电流波形任意调整，可根据焊材的不同设置不同的波形，使焊接参数和焊接要求相匹配，以达到的焊接效果。 

6. 产品焊后不变形不变色，无需打磨处

      激光加工可以用来进行微型仪器的精密加工，可以对脆弱易碎的半导体材料进行精细的划片，也可以用来调整微型电阻的阻值。随着激光器性能的改善和新型激光器的出现，激光在超大规模集成电路方面的应用已经成为许多其他工艺所无法取代的关键性技术，为超大规模集成电路的发展展现出令人鼓舞的前景。激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。

     另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。迈捷克”激光焊接机，拥有成熟的生产制造经验，丰富的数控设备销售服务经验，希望在未来能与更多电子工业的企业，共同走向更好更快的健康发展道路。